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Sick im Überblick: Entwicklungen in Sensorik, Robotik und Prozessautomation
Inhaltsverzeichnis: Navigieren Sie mühelos durch unsere umfassende Newssammlung zum Thema Sick (klicken, um zur entsprechenden News zu springen und am Ende jeder News wieder einfach per Klick hierher zum Index zurückkehren)
Dieser Artikel besteht aus folgenden Sick News:
- W12 LED „NextGen“: Überzeugende Detektionsleistung in jeder Anwendung von Sick (13.01.2026)
- Sick verlängert Vertrag mit Vorstandsvorsitzenden Dr. Mats Gökstorp (24.07.2025)
- KI-gestützte 3D-Umfeld- und Antikollisionsüberwachung mit outdoor-geeigneter Stereo-Kamera von Sick (30.06.2025)
- Induktive Näherungssensoren von Sick: mit vierfachem Schaltabstand zuverlässig und kollisionssicher detektieren (17.06.2025)
- Sick übernimmt Tech-Startup Accerion und baut sein Portfolio im Bereich Autonome Mobile Roboter aus (27.03.2025)
- Sick und Endress+Hauser starten strategische Partnerschaft für die Prozessautomation (20.03.2025)
- Sick und Endress und Hauser besiegeln strategische Partnerschaft für die Prozessautomation (29.10.2024)
- KI-basierte Bildverarbeitung mit „Sick Nova“ jetzt auch für 3D-Anwendungen (19.09.2024)
- Eine neue 2D-LiDAR-Produktfamilie von Sick für anspruchsvolle Detektions- und Lokalisierungsaufgaben (30.10.2023)
- Veränderungen im Vorstand von Sick (01.06.2023)
- Sick: Den Warenfluss transparenter gestalten (10.04.2023)
- Ulrike Kahle-Roth wird neue Vorständin für Supply Chain & Fulfillment bei Sick (21.12.2022)
- Sick und MVTec vertiefen strategische Partnerschaft (30.11.2022)
- Sick und GMR Safety verbessern Arbeitssicherheit in der Logistik (26.09.2022)
- Sewio und Sick verkünden Partnerschaft, um Echtzeitverfolgung mittels UWB voranzutreiben (01.04.2022)
- Generationswechsel in Vorstand und Aufsichtsrat der Sick AG (21.05.2021)
- Sick launcht solid-state Sicherheitslösung für spurgeführte Kleinstfahrzeuge (20.05.2021)
- Sick und Microsoft kombinieren ihre Stärken in der 3DToF-Technologie (07.10.2020)
- Die Sick AG verstärkt Vorstand (16.01.2020)
- Sick setzt Wachstum weiter fort (02.05.2019)
- Sick weiht neue Produktionshalle in Reute ein (17.03.2015)
- Neue Vorstandsstruktur bei Sick (02.04.2013)
W12 LED „NextGen“: Überzeugende Detektionsleistung in jeder Anwendung von Sick
News vom 13.01.2026 von Jan Kaulfuhs-Berger
Mit der neuen W12 LED „NextGen“ schreibt SICK eigenen Angaben zufolge die Erfolgsgeschichte einer Lichtschranke-Produktfamilie fort. Diese zeichne sich dadurch aus, dass sie seit ihrer Einführung millionenfach verkauft wurde und damit zum industrieweiten Standard und so zu einer langjährigen automatisierungstechnischen Erfolgsgeschichte geworden ist. Ausgestattet mit mehr als einer Reihe innovativer Sensortechnologien, bieten die Geräte sowohl als Optical-Standard-Allrounder als auch als Optical Experts für herausfordernde Anwendungen eine breite Anwendungsvielfalt und eine überzeugende Performance – umfangreiche Diagnosefunktionen inklusive. Darunter fallen Anwendungen wie die Erkennung transparenter, flacher, perforierter, spiegelnder, dunkler oder unebener Objekte. Eingesetzt werden die robusten und durchgängig mit IO-Link ausgestatteten Einweg- und Reflexionslichtschranken sowie die Lichttaster zur zuverlässigen Objektdetektion unter anderem in der Automobilindustrie, in der Lager- und Fördertechnik, in Verpackungsmaschinen und im Materialhandling.
Starke Leistung im robusten Zinkdruckguss-Gehäuse, geeignet auch für komplexeste Detektionsaufgaben - das ist laut SICK das Credo der neuen W12 LED „NextGen“. Die Sensoren sind mit ihrer hohen mechanischen, chemischen und thermischen Beständigkeit auf Langlebigkeit ausgelegt. IO-Link in allen Geräten stellt zum einen Prozessdaten sowie umfangreiche Diagnoseinformationen wie beispielsweise Entfernung, Empfangsstärke, Temperatur oder Teachqualität bereit. Zum anderen macht die Sensorschnittstelle die neuen W12-Sensoren auch in digitalisierte Maschinenumgebungen integrierbar und technologisch zukunftssicher – zumal die gesamte Produktfamilie auch als digitale Zwillinge umgesetzt wurde.
Integrierte Sensortechnologien gewährleisten Best-in-Class-Performance
Sowohl die Optical-Standard-Allrounder als auch die Optical-Expert-Spezialisten der W12 LED „NextGen“ profitieren in ihrem Detektionsvermögen jeweils von der Integration verschiedener innovativer Sensortechnologien. So sorgt „PinPoint“ Pro – die neueste, in ihrer Energiedichte verdoppelte Generation der Rotlicht-Sende-LED – mit einem gleichmäßigen, rechteckigen Lichtfleck für noch größere Erfassungsbereiche. Die Einsatzmöglichkeiten der Sensoren werden dadurch signifikant erweitert. Verschiedene Sensoren stehen auch mit Hybrid-LED zur Verfügung. Hierbei ist neben dem eigentlichen Infrarotlichtsender zusätzlich eine LED mit sichtbarem Rotlicht integriert. Diese erzeugt einen Pilotlichtstrahl, mit dessen Hilfe die Sensoren einfacher ausgerichtet werden können. Dadurch werden Montage und Inbetriebnahme enorm erleichtert.
Für die einfache Ausrichtung und Einstellung nutzen nahezu alle Sensoren der neuen W12 LED die von anderen „NextGen“-Sensoren bekannte und bewährte „BluePilot“-Funktionalität. Die blauen LEDs zeigen bei Lichttastern die ausgeschöpfte Reichweite an und bei Lichtschranken die Qualität der Ausrichtung auf den Reflektor.. Der Anwender profitiert somit von einem bekannten und bewährten Look-and-feel. Lichttaster mit Multi-Mode-Funktionalität ermöglichen in einem Gerät unter anderem die Einstellung von Vorder- oder Hintergrundausblendung, die Wahl verschiedener Teachverfahren sowie – per Application Select – die applikationsbezogene Anpassung des Sensors an High-Speed-, Balanced- und High-Precision-Applikationen. Damit sind höchste Anpassungsfähigkeit und Flexibilität sichergestellt.
Zuverlässige Erkennung von insbesondere perforierten Objekten
Die „TwinEye“-Technologie bietet Anwendern höchste Zuverlässigkeit bei der Objekterkennung – selbst bei reflektierenden, kontrastreichen oder unebenen Oberflächen. Dank der zwei intelligent gekoppelten Empfänger werden Fehlschaltungen effektiv vermieden. Für besonders anspruchsvolle Anwendungen ist der Sensor auch mit „LineSpot“ erhältlich, wodurch eine zuverlässige Erkennung insbesondere perforierter Objekte gewährleistet wird. Und das auch bei starken Hintergrundeinflüssen beispielsweise durch Reflexionen. Lichttasterversionen ohne „TwinEye“-Technologie erreichen mit einer zweiten Sende-LED ebenfalls eine zuverlässige und fehlerfreie Objekterkennung auch bei Störungen durch Rückspiegelungen oder Glanzeffekte aus dem Einsatzumfeld. Auch dies sei ein echter USP der Produktfamilie, den bei dieser Art von Sensoren nur SICK bieten könne. Beide Technologien sorgten so für höchste Detektionssicherheit sowie eine optimale Maschinenverfügbarkeit.
Lichtschranken der W12 LED „NextGen“ zur Transparent Object Detection bieten flexibel einstellbare Betriebsmodi in einem einzigen Gerät – abgestimmt auf die jeweilige Art des transparenten Materials. Durch Einstellung des passenden Modus können von der PET-Flasche bis zur Frischhaltefolie unterschiedlichste transparente Objekte und Oberflächen jetzt noch vielseitiger mit einem einzigen Sensor gelöst werden. Dank der integrierten Schaltschwellennachführung passen sich die Geräte automatisch an veränderte Signalstärken an – etwa bei einer Verschmutzung des Reflektors.
Mit Hilfe der FIR-Technologie (Filtering-Impuls-Response) wird durch Filterung die Geometrie der vom Sensor selbst ausgesendeten Lichtimpulse von anderen störenden Lichteffekten unterschieden. Dadurch werden fast alle Arten und Intensitäten von Umgebungslicht unterdrückt. Dies vermeidet Fehlschaltungen und ermöglicht einen störungsfreien Betrieb von Maschinen und Anlagen.
Eine weitere State-of-the-art-Technologie von SICK in Reflexionslichtschranken der W12 LED „NextGen“ ist die Erkennung der Lichtspotgröße– genannt SSR (Spot Size Recognition), um Objekte mit depolarisierenden Oberflächen zuverlässig zu detektieren. Dank der ASIC-Technologie von SICK in ihrer neuesten fünften Generation misst der Multipixel-Empfänger im Inneren des Sensors hierzu nicht nur die vom Objekt oder Reflektor reflektierte Lichtmenge, sondern auch die Verteilung und die Art und Weise, wie der Lichtfleck auf das Empfangselement projiziert wird. Ausbleibende Schaltsignale trotz Objektanwesenheit werden dadurch zuverlässig vermieden.
Komplettes Portfolio als Digital Twin umgesetzt
Der Digital Twin steht für die Zukunft der Sensorintegration nicht nur in reale, sondern auch in virtuelle Maschinen. Daher hat SICK die gesamte Produktfamilie auch als digitale Zwillinge umgesetzt. Kunden können davon auf vielfältige Weise profitieren, unter anderem virtuelles Testen der Unterschiede zwischen verschiedenen Produktvarianten in Applikationssimulationen, durch digitale Produkttests vor dem Kauf, durch virtuelle Inbetriebnahme lange vor der Endabnahme vor Ort, durch dynamische Veränderungen von Einstellungen, beispielsweise von Formaten oder durch das frühzeitige Erkennen falsch ausgerichteter Sensoren.
Sick verlängert Vertrag mit Vorstandsvorsitzenden Dr. Mats Gökstorp
News vom 24.07.2025 von Redaktion (allg.)
Der Aufsichtsrat des internationalen Sensorunternehmens Sick hat den Vertrag des Vorstandsvorsitzenden, Dr. Mats Gökstorp, um fünf Jahre verlängert. Damit setzt das Unternehmen auf Kontinuität und bestätigt damit das Vertrauen in seine erfolgreiche Arbeit. Dr. Mats Gökstorp (Bild) ist seit dem 1. Oktober 2021 Vorsitzender des Vorstands bei Sick und seit 2013 Teil des Vorstands.
„Mats Gökstorp spielt eine wichtige Rolle für den Erfolg von Sick. Im Namen des Aufsichtsrats danke ich Mats Gökstorp für seinen wertvollen Beitrag in den vergangenen Jahren und für seine Bereitschaft, weiter das Unternehmen aktiv voranzubringen. Ich bin überzeugt, dass er das Unternehmen auch künftig erfolgreich im sehr dynamischen Markt steuern wird – ich freue mich auf die weitere Zusammenarbeit“, sagt Dr. Robert Bauer, Aufsichtsratsvorsitzender der Sick AG.
Auf eigenen Wunsch scheidet Feng Jiao, bisher verantwortlich für das Vorstandsressort Sales & Service, zum 1. Juni 2025 aus dem Vorstand aus. Bereits 2014 trat der studierte Ingenieurswissenschaftler in das Unternehmen ein und leitete als Geschäftsführer für Sick China Co., Ltd. die Vertriebstätigkeiten des Konzerns auf dem chinesischen Markt. 2021 wurde er zum Vorstand berufen. Jiao wird in seiner neuen Rolle den Vorstand insbesondere bei der strategischen Geschäftsentwicklung des chinesischen Markts unterstützen.
Markus Scaglioso übernimmt ab dem 1. Juni 2025 als Vorstand das Ressort Sales & Service. Der studierte Wirtschaftsingenieur wurde 1974 in Ostfildern geboren. Er blickt auf eine 18-jährige Karriere bei Sick zurück und bringt eine breite Erfahrung in verschiedenen Vertriebs- und Marketingfunktionen für seine neue Rolle mit. Mit seinen umfassenden Kenntnissen in industriespezifischen Kundenanforderungen wird er Vertrieb und Service optimal auf die sich ständig wandelnden Bedürfnisse der Märkte und Kunden ausrichten.
„Mit Markus Scaglioso gewinnt der Sick-Vorstand eine erfahrene Führungspersönlichkeit mit klarem Kundenfokus und tiefem Verständnis für unsere strategischen Zielmärkte. Feng Jiao danke ich herzlich für sein großes Engagement in den letzten Jahren“, sagt Dr. Robert Bauer, Aufsichtsratsvorsitzender.
KI-gestützte 3D-Umfeld- und Antikollisionsüberwachung mit outdoor-geeigneter Stereo-Kamera von Sick
News vom 30.06.2025 von Redaktion (allg.)
Die smarte 3D-Kamera „Visionary-B Two“ der Sick AG eignet sich für raue Outdoorbedingungen zur Fahrweg-, Seiten- und Rückraumüberwachung von autonomen und manngeführten Transportsystemen. Per Stereoskopie detektiert die Kamera in hoher Auflösung Hindernisse, die sich in Fahrtrichtung eines Fahrzeugs befinden. Ihre 3D-Kollisionswarnung macht die „Visionary-B Two“ zu einem effizienten Assistenzsystem insbesondere für häufig manövrierende mobile Maschinen.
Als 3D-Snapshot-Lösung mit bis zu 30 Bildern pro Sekunde und einer Auflösung von 1.024 px x 576 px ist die „Visionary-B Two“ in der Lage, Fahrzeugumgebungen per Stereoskopie präzise und detailliert in 3D zu erfassen. Je nach Überwachungssituation kann die Kamera dabei zwischen zwei Sichtfeldgrößen umschalten: 130 Grad x 105 Grad oder 90 Grad x 60 Grad – bei gleichbleibend hoher Auflösung.
Robustes und Outdoor-optimiertes Sensordesign
Die „Visionary-B Two“ überzeugt zudem durch ihre robuste Ausführung, wodurch sie auch unter anspruchsvollen Outdoorbedingungen ideal einsetzbar ist. Das schwing- und schockfeste Sensordesign der spezifizierte Temperaturbereich von -40 Grad Celsius bis +60 Grad Celsius und die Schutzarten IP67 und IP69K machen die intelligente 3D-Kamera besonders zuverlässig und langlebig. Darüber hinaus erfüllt sie die relevanten Industriestandards und EMV-Anforderungen für mobile Arbeitsmaschinen.
OEMs und Integratoren können die „Visionary-B Two“ einfach in Fahrzeugsteuerungen und eigene Softwarelösungen integrieren. Das GigE-Vision-Interface trägt hierzu ebenso bei wie die freien Rechenkapazitäten im Sensor. Sie ermöglichen präzise Tiefen- und Farbkartenberechnungen ebenso wie die Installation und Ausführung von applikationsspezifischen Softwareprogrammen.
Induktive Näherungssensoren von Sick: mit vierfachem Schaltabstand zuverlässig und kollisionssicher detektieren
News vom 17.06.2025 von Redaktion (allg.)
Die Produktfamilie IMX erfasst dank bis zu vierfach größerer Schaltabstände Objekte aus deutlich größeren Entfernungen als herkömmliche induktive Sensoren und verringern durch den erhöhten Montageabstand das Risiko mechanischer Beschädigungen. Die hohen Funktionsreserven gewährleisten eine stabile Detektion und verhindern Fehlschaltungen, selbst bei variierenden Abständen. In platzkritischen Anwendungen ermöglicht die Verwendung kleinerer Bauformen eine kompakte Installation ohne Kompromisse beim Schaltabstand einzugehen. Mehrere IMX-Sensoren können zudem ohne gegenseitige Beeinflussung dicht nebeneinander montiert werden.
Dank ihren vierfachen und dadurch bis zu 300 Prozent größeren Schaltabständen von bis zu 50 Millimetern sind die Sensoren in der Lage, Objekte aus größeren Distanzen zu erfassen als herkömmliche induktive Sensoren. Dies minimiert das Risiko mechanischer Beschädigungen durch bewegliche Teile oder Maschinenkomponenten, da IMX-Sensoren in sicherem Abstand zu potenziellen Gefahren installiert werden können. Ein größerer Schaltabstand bedeutet zudem höhere Funktionsreserven. Die hohen Funktionsreserven der IMX-Sensoren sorgen für mehr Detektionssicherheit bei Positionstoleranzen von Objekten. Dadurch garantieren sie stabile Prozesse, auch wenn Objekte zur Vermeidung von Kollisionen aus sicherer Entfernung oder bei variierenden Abständen erkannt werden müssen. Zudem ermöglichen IMX-Sensoren den Einsatz kleinerer Bauformen, ohne Einschränkungen beim Schaltabstand in Kauf nehmen zu müssen. Um vergleichbare Schaltabstände zu erzielen, können sie gegenüber Standardsensoren eine Baugröße kleiner gewählt werden. In platzkritischen Anwendungen sparen sie damit bei gegebenen Abständen zu Zielobjekten wertvollen Montageplatz.
Schnelle, unkomplizierte und zuverlässige Installation
Unkompliziert und schnell, also Plug-and-play, gestalten sich Installation und Inbetriebnahme der Näherungssensoren. Der IMX ist in verschiedenen Baugrößen M8 bis M30 sowie in quasi- und nicht-bündiger Ausführung verfügbar. Bei Bedarf können sie auch auf kundenindividuelle Einbaubedingungen, beispielsweise auf voll-bündigen Einbau, angefertigt werden, um die Integration in Produktionsanlagen und Maschinen weiter zu erleichtern. Ein besonderes technisches Merkmal: IMX-Sensoren beeinflussen sich gegenseitig nicht, sodass sie ohne Einschränkungen in unmittelbarer Nähe zueinander montiert werden können. Dies erleichtert nicht nur die Installation mehrerer Sensoren nebeneinander, sondern eröffnet auch neue Einsatzmöglichkeiten. Die visuelle Einstellhilfe ermöglicht eine schnelle und einfache Ausrichtung der Sensoren auf das Detektionsobjekt, indem sie den korrekten Einbau direkt anzeigt. Dies spart nicht nur wertvolle Zeit bei der Inbetriebnahme, sondern stellt auch die zuverlässige Funktion des Sensors dauerhaft sicher.
Sick übernimmt Tech-Startup Accerion und baut sein Portfolio im Bereich Autonome Mobile Roboter aus
News vom 27.03.2025 von Redaktion (allg.)
Sick, internationaler Anbieter von sensorbasierten Automatisierungslösungen mit Hauptsitz in Deutschland, hat die Übernahme des niederländischen Technologieunternehmens Accerion bekanntgegeben. Accerion ist auf KI-basierte Bildverarbeitung mit Fokus auf Positionierungstechnologien für mobile Roboter spezialisiert. Autonome Mobile Roboter werden vor allem in der Logistik und Produktion eingesetzt. Dort ermöglichen sie eine höhere Effizienz durch Automatisierung in Lagerhaltung, Intralogistik, Fertigung und vielen anderen Industriebereichen. Mit der Übernahme des Tech-Startups Accerion sollen Sick-Kunden von einem umfassenden Lösungsportfolio für Positionierungslösungen profitieren.
Accerion wurde 2015 in den Niederlanden gegründet und hat sich als Tech-Startup auf KI-basierte Bildverarbeitung für die Positionierung von autonom fahrenden mobilen Robotern spezialisiert. Mit der softwaregesteuerten Positionierungslösung „Triton“ brachte Accerion eine industrialisierte, infrastrukturfreie Lokalisierungslösung für Bodenstrukturen auf Kamerabasis für mobile Roboter auf den Markt. Seit 2021 arbeitet Sick partnerschaftlich mit Accerion zusammen, um Industriekunden weltweit bei der zielsicheren Lokalisierung, Positionierung und Navigation von mobilen Robotern zu unterstützen.
Mit der Übernahme gingen am 16. Januar 2025 das gesamte Produktportfolio sowie das Entwicklungs- und Vertriebsteam von Accerion vollständig zu Sick über. Die Produktentwicklung des neuen Sick-Tochterunternehmens „Sick Accerion B.V.“ wird am bisherigen Standort im niederländischen Venlo fortgeführt.
Sick baut Software-Portfolio für Industrieautomation aus
„Wir freuen uns sehr, das Team von Accerion bei Sick willkommen zu heißen und unser Software-Portfolio für Autonome Mobile Roboter noch stärker für die Zukunft aufzustellen“, sagt Dr. Niels Syassen, Sick-Vorstandsmitglied für „Technology & Digitalization“. „Der Markt für Sensorlösungen für Autonome Mobile Roboter bietet enorme Wachstumspotenziale, denn die Anforderungen für Industrieunternehmen an eine effiziente Lieferkette in Bezug auf Durchsatz, Verfügbarkeit, Flexibilität und Sicherheit steigen stetig. Um Kunden weltweit bestmöglich bei ihren Automatisierungsvorhaben zu unterstützen, entwickeln wir unsere eigenen Sensorlösungen weiter und investieren auch in neue Technologien,“ ergänzt Dr. Niels Syassen.
Vincent Burg, CEO von Accerion, sagt: „Mit einem engagierten Team haben wir Triton, eine hochmoderne Lokalisierungslösung, komplett von Grund auf neu entwickelt. Heute ermöglicht Triton hochpräzise Lokalisierung für Tausende von Robotern weltweit. Unsere enge Zusammenarbeit mit Sick hat gezeigt, wie perfekt sich unsere Produkte und Kulturen ergänzen. Wir sind begeistert, offiziell zur Sick-Familie zu gehören, wo wir diese Synergie nutzen können, um Lokalisierungslösungen weltweit zu skalieren.“
Sick und Endress+Hauser starten strategische Partnerschaft für die Prozessautomation
News vom 20.03.2025 von Redaktion (allg.)
Sick, internationaler Anbieter von sensorbasierten Automatisierungslösungen mit Hauptsitz in Deutschland, und der Schweizer Messtechnikspezialist Endress+Hauser beginnen ihre strategische Partnerschaft für die Prozessautomation. Beide Unternehmen bündeln ihre Kräfte, um ihre Kunden noch besser zu unterstützen und neue technologische Lösungen für die Dekarbonisierung der Prozessindustrie voranzutreiben. Kunden sollen von einem breiteren Produktportfolio profitieren, das aus einer Hand über die globalen Endress+Hauser-Sales-Center vertrieben wird. Mit dem Gemeinschaftsunternehmen „Endress+Hauser Sick GmbH+Co. KG“ werden Entwicklung und Produktion von Analysemesstechnik und Gasdurchflussmessung gestärkt und das Lösungsangebot weiter ausgebaut. Sick setzt den Fokus konsequent auf sein Kerngeschäft der Fabrik- und Logistikautomation und kann so den globalen Kundenbedarf an Automatisierung und Digitalisierung noch besser bedienen.
Nach der Vertragsunterzeichnung im Sommer 2024 und einer anschließenden Phase der Vorbereitung sowie kartellrechtlichen Prüfung, ist die strategische Partnerschaft nun in Kraft. Rund 800 Sick-Mitarbeitende in 42 Ländern in Vertrieb und Service der globalen Sick-Sales und Service Units mit Fokus „Cleaner Industries“ wechseln zu Endress+Hauser. In den Sales Centern von Endress+Hauser vertreiben sie Produktlösungen im Bereich Analysemesstechnik und Gasdurchflussmessung an zusätzliche Prozesskunden weltweit und können so weitere Märkte erreichen und neue Anwendungsfelder erschließen. Für Kunden bedeutet dies, dass ihnen die von Sick vertrauten Ansprechpartner bei Endress+Hauser für Beratung, Verkauf und Service von Prozessautomationslösungen zur Verfügung stehen.
Die strategische Partnerschaft beinhaltet zudem den Betrieb eines Joint Ventures, welches das Angebot an Prozesslösungen für die Dekarbonisierung stärken und weiter ausbauen wird. Die „Endress+Hauser Sick GmbH+Co. KG“ entwickelt und produziert mit rund 730 Mitarbeitenden des bisherigen Sick-Geschäftsbereichs „Cleaner Industries“ Produktlösungen für Analysemesstechnik und Gasdurchflussmessung. Die Gasdurchflussmessgeräte des Unternehmens ermöglichen zum Beispiel den Umstieg auf emissionsarme und auch nicht-fossile Energieträger, mit den Prozessanalysatoren lassen sich Emissionen zuverlässig überwachen. Im Rahmen der Partnerschaft werden die dort hergestellten Produktlösungen ab sofort durch Endress+Hauser vertrieben. Sick und Endress+Hauser werden ab 1. März 2025 jeweils 50 Prozent an dem Gemeinschaftsunternehmen halten.
„Wir freuen uns, dass die strategische Partnerschaft für die Prozessautomation jetzt startet. Zusammen können wir Kunden weltweit noch besser unterstützen und mit führenden Technologielösungen in eine nachhaltige Zukunft führen. Wir sind überzeugt, dass die Transformation der Prozessindustrie enorme Chancen für Wachstum und Entwicklung bietet, die wir als starke Partner optimal nutzen werden“, sagt Dr. Mats Gökstorp, Vorstandsvorsitzender der Sick AG.
„Diese Partnerschaft ergibt in hohem Maße Sinn. Sie eröffnet uns Möglichkeiten für Wachstum und Entwicklung – gerade auch mit Blick auf die nachhaltige Transformation der Prozessindustrie. Wir können durch das Bündeln unserer Kräfte und unserer Angebote für unsere Kunden Mehrwert schaffen. Wir werden als Unternehmen zusammen schneller und im Ergebnis erfolgreicher sein als allein. Deshalb ergibt eins und eins in diesem Fall mehr als zwei“, sagt Dr. Peter Selders, CEO der Endress+Hauser Gruppe.
Sick und Endress und Hauser besiegeln strategische Partnerschaft für die Prozessautomation
News vom 29.10.2024 von Redaktion (allg.)
Das deutsche Sensorunternehmen Sick und der Schweizer Messtechnikspezialist Endress und Hauser haben einen Vertrag zur strategischen Partnerschaft für die Prozessautomation unterzeichnet. Die Energiewende erfordert neue technologische Lösungen für die Dekarbonisierung der Prozessindustrie, die beide Unternehmen mit gebündelten Kräften vorantreiben wollen. Die strategische Zusammenarbeit umfasst die Gründung eines Joint Ventures, welches das Angebot an Prozesslösungen für die Dekarbonisierung stärken und weiter ausbauen wird, sowie den Übergang von Vertrieb und Service für Prozessautomation von Sick an Endress und Hauser. Vorbehaltlich der kartellrechtlichen Genehmigung wird das gemeinsame Unternehmen zum Jahreswechsel 2024/2025 seinen Betrieb aufnehmen.
Im Oktober 2023 hatten Sick und Endress und Hauser eine gemeinsame Absichtserklärung unterschrieben, um die Analysemesstechnik und Technologien zur Gasdurchflussmessung von Sick künftig zusammen zu vermarkten und weiterzuentwickeln. Die bestehenden Produktportfolios beider Unternehmen sind komplementär, wodurch Kunden in der Prozessindustrie von einem breiteren Lösungsangebot und einer höheren Innovationsgeschwindigkeit profitieren sollen. Auf die Absichtserklärung folgte eine mehrmonatige Phase der sorgfältigen Prüfung des Vorhabens. In vertrauensvoller Zusammenarbeit und unter Einhaltung der kartellrechtlichen Vorgaben haben Sick und Endress und Hauser gemeinsam ein stabiles Fundament für die Partnerschaft geschaffen. Der Vertrag wurde von den Aufsichtsgremien beider Unternehmen bestätigt.
Ein Bestandteil der Partnerschaft ist die Gründung eines gemeinsamen Unternehmens zur Entwicklung und Herstellung von Prozesslösungen für die Dekarbonisierung. Sick und Endress und Hauser werden jeweils 50 Prozent der Anteile an dem Joint Venture halten. Sick wird die produktgenerierenden Einheiten seines Geschäftsbereichs „Cleaner Industries“, mit etwa 730 Mitarbeitenden an mehreren Standorten in Deutschland, in das Joint Venture einbringen.
Weiterer Kernpunkt ist der Wechsel von rund 800 Sick-Mitarbeitenden in 42 Ländern in Vertrieb und Service der globalen Sick-Sales und Service Units mit Fokus „Cleaner Industries“ zu Endress und Hauser. In den Sales Centern von Endress und Hauser werden sie die Produktlösungen des Joint Ventures an zusätzliche Prozesskunden weltweit vertreiben, weitere Märkte erreichen und neue Anwendungsfelder erschließen.
Nach der nun erfolgten Vertragsunterzeichnung bereiten beide Unternehmen mit hoher Priorität den nahtlosen Übergang des Geschäfts und die Inbetriebnahme des Joint Ventures vor. Das sogenannte „Closing“, der Vollzug der Transaktion, ist zum Jahreswechsel 2024/2025 geplant, vorbehaltlich der Zustimmung der zuständigen Kartellbehörden. Bis dahin ergeben sich keine Veränderungen für Kunden in der Prozessautomatisierung, die auf die kontinuierliche Lieferfähigkeit und Kundenbetreuung in unveränderter Qualität vertrauen können. Das starke Kerngeschäft der Fabrik- und Logistikautomation, in dem Sick über 80 Prozent seines Umsatzes generiert, bleibt von dem vereinbarten Zusammenschluss mit Endress und Hauser unberührt und wird durch eine stärkere Fokussierung profitieren.
KI-basierte Bildverarbeitung mit „Sick Nova“ jetzt auch für 3D-Anwendungen
News vom 19.09.2024 von Redaktion (allg.)
Die Bildverarbeitungsplattform „Sick Nova“ unterstützt als hardwarespezifische Sensor-App jetzt auch die 3D-Kameras der Produktfamilie „Ruler3000“. Damit ermöglicht Sick schnelle und präzise 3D-Anwendungen der industriellen Bildverarbeitung auf High-End-Niveau sowohl für Experten als auch Einsteiger. Anwender können innerhalb weniger Minuten benutzerdefinierte Applikationen bereitstellen, mit denen sich diffizile Details auch bei hohen Geschwindigkeiten prüfen lassen. So werden signifikante Steigerungen von Effizienz und Durchsatzleistungen in der Produktion möglich.
Mit „Sick Nova“ erreichen die „Ruler3000“-Kameras höhere Geschwindigkeiten, größere Messgenauigkeiten und einen breiteren Anwendungsbereich. Dank der Kombination der „Sick Nova“-Software mit der Sensor Integration „Machine SIM2x00“ und den „Ruler3000“-Kameras kann die bewährte Weboberfläche von „Sick Nova“ nun auch für High-Speed-3D-Anwendungen genutzt werden. Mit Hilfe von KI können in dieser anwenderfreundlichen Umgebung auch Unternehmen ohne eigene Programmiererfahrung komplexe Applikationen kurzfristig konfigurieren und verwalten.
„Sick Nova“ ist für eine Vielzahl von Branchen eine praxisnahe Bildverarbeitungsplattform für konfigurierbare Lösungen der industriellen Bildverarbeitung und Qualitätskontrolle. Die größte Besonderheit der Software ist die Kombination von KI mit einer einfachen Bedienoberfläche. Deshalb können auch Anwender mit wenig Bildverarbeitungserfahrung schnell individuelle Lösungen für die spezifischen Anforderungen ihrer Unternehmen entwickeln.
Die „Ruler3000“ ist mit dem hochempfindlichen „CMOS-Sensor“ von Sick und der innovativen Rapid-On-Chip-Calculation-Technologie (ROCC) ausgestattet. Als integrierte Streaming-Kamera bietet sie zuverlässige Scans bei hohen Produktionsgeschwindigkeiten. Verarbeitet werden bis zu 15,4 Gigabit pro Sekunde, so dass bis zu 7.000 Full-Frame-3D-Profile pro Sekunde generiert werden können. Auf diese Weise lassen sich unabhängig von Farbe und Kontrast die tatsächlichen 3D-Formen von Objekten erfassen. Außerdem werden simultan Graustufen- und Streulichtmessungen vorgenommen, um die Präzision der Erfassungs- und Messergebnisse weiter zu verbessern.
Die „SIM2x00 Sensor Integration Machine“ ist für hohe Bildfrequenzen und hochauflösende industrielle Bildverarbeitung optimiert. Sie verbindet „Sick Nova“-Software mit einer breiten Palette von 2D- und 3D-Streaming-Kameras. Dank ihrer speziellen Auslegung kann sie alle relevanten Daten schnell und effizient verarbeiten.
Dank der Qualität und Flexibilität von Sick Nova für „Ruler3000“ ist das System für unterschiedlichste Anwendungsbereiche geeignet. Dazu gehören Applikationen wie die Qualitätskontrolle von Back- und Süßwaren, bei denen trotz fehlender Farbkontraste Merkmale wie Form und Abmessungen mit hohem Tempo geprüft werden müssen, um hohe Qualität zu gewährleisten. Ebenso gut eignet sich das System für deutlich kleinere Objekte und höhere Präzisionsanforderungen. Typische Beispiele sind Prüfungen der Positionen von Metallkontakten bei Halbleiterchips und Qualitätskontrollen bei Lötverbindungen.
Eine neue 2D-LiDAR-Produktfamilie von Sick für anspruchsvolle Detektions- und Lokalisierungsaufgaben
News vom 30.10.2023 von Redaktion (allg.)
Mit dem „picoScan150“ präsentiert Sick die erste Variante der neuen Produktfamilie „picoScan100“ für die Detektion und Lokalisierung von Objekten. Verglichen mit der TiM-Serie von Sick bietet deren Nachfolger eine mindestens um den Faktor 3 verbesserte Reichweite, Auflösung, Scanfrequenz und Messdatenqualität. Die Abmessungen des kompakten und robusten Gehäuses sind nahezu identisch zu denen des TiM, was eine platz- und auch gewichtssparende Integration und einen einfachen Umstieg auf den „picoScan150“ ermöglicht. Im Betrieb überzeuge der „picoScan150“ Sick zufolge nicht nur durch hohe Präzision und Dynamik, sondern auch durch hohe Robustheit gegen Fremdlicht und Beeinflussung durch andere Laserlichtquellen.
Der neue „picoScan150“ mit 276-Grad-Öffnungswinkel – für lückenlose 360-Grad-Abdeckung bei diagonaler Montage zweier Geräte – steht je nach Arbeitsbereich und Auflösung in den drei Leistungsabstufungen zur Verfügung: „Core“ für Anwendungen im Nahbereich, „Prime“ für fortgeschrittene Anwendungen mit mittleren Reichweiten- und Genauigkeitsanforderungen sowie „Pro“ für High-End-Navigationsaufgaben und Outdoor-Anwendungen. Ein Online-Konfigurator unterstützt bei der Auswahl der passenden Sensorausführung und gewährleistet so einen auf die Aufgabenstellung zugeschnittenen, kosteneffizienten Funktionsumfang.
Mehr Genauigkeit und Geschwindigkeit von Prozessen durch verbesserte Detektionsleistung
Mit einem Arbeitsbereich bis 75 Metern bei 90 Prozent Remission, Scanfrequenzen von bis zu 50 Hertz sowie möglichen Winkelauflösungen von 0,05 Grad steht der „picoScan150“ für eine neue Leistungsklasse bei kompakten 2D-LiDAR-Sensoren. Dadurch ist eine Erkennung von kleinen Objekten oder feinen Strukturen auch bei großen Entfernungen, beispielsweise zur genauen Lokalisierung oder zuverlässigen Kollisionsvermeidung, gewährleistet. Durch die hohe Scanfrequenz und die zusätzlich segmentierte Datenausgabe werden dabei Latenzen minimiert, was gerade in mobilen oder dynamischen Anwendungen – Beispiel AGV und AMR – das Auftreten von Zeitunschärfeeffekten bei der Bereitstellung der Messdaten deutlich reduziert. Dies ermöglicht zum einen höhere Fahrzeuggeschwindigkeiten und reduziert zum anderen die Komplexität von Lokalisierungsalgorithmen. Mit dynamischen Detektionsprofilen, bei der Scanfrequenzen und Winkelauflösungen variiert werden, passt der „picoScan150“ mit minimaler Umschaltzeit seine Messkernparameter an die spezifischen Anforderungen von Teilaufgaben an. Dadurch kann er direkt beispielsweise von sehr präzisen Messaufgaben im Nahbereich für die Feinpositionierung (z. B. Andocken an einer Ladestation) nahtlos in eine andere Aufgabenstellung wie die Routennavigation wechseln – mit großem Arbeitsbereich und zugleich kurzen Reaktionszeiten für die Kollisionsvermeidung.
Robuste Performance für maximale Störfestigkeit und Verfügbarkeit
Mobile Applikationen, Outdoor-Einsatz, raues Einsatzumfeld – der „picoScan150“ erfüllt laut Sick alle Anforderungen an einen störungsfreien und hochverfügbaren Betrieb. Das Multi-Puls-Prinzip des HDDM+-Verfahrens zur präzisen statischen Pulslaufzeitmessung verhindert zuverlässig optische Beeinflussung von außen – sei es durch direkte Sonneneinstrahlung oder künstliches Umgebungslicht bis 100klx, durch Infrarotlicht oder andere Laserlichtquellen im Einsatzumfeld. Ein weiteres Highlight ist die mechanische Robustheit: höchste Schock- und Vibrationsfestigkeit werden ohne zusätzliche Maßnahmen oder Sonderzubehör erreicht. Der Sensor im schmutzabweisenden Design bietet Schutz IP65 und IP67 – und ist so wirksam gegen das Endringen von Feuchtigkeit und Staub geschützt. Aufgrund seines Betriebstemperaturbereichs von -33 Grad Celsius und +50 Grad Celsius eignet sich der picoScan150 auch für Outdoor-Applikationen oder für den Einsatz in Tiefkühllagern.
Software und Konnektivität unterstützen individuelle Vielseitigkeit
Als Software-definiertes Produkt unterstützt der „picoScan150“ mit optionalen Softwarefunktionen die individuelle Anpassung des Sensors an die Bedürfnisse der Kunden. Der SOPASair-Webserver für Konfiguration, Diagnose und Scandaten-Monitoring ist standardmäßig an Bord. Darüber hinaus gewährleisten bereitgestellte Treiber für ROS/ROS2 sowie für die Programmiersprachen C++ und Python die formatgerechte Vorverarbeitung und latenzminimierte Bereitstellung der Messdaten. Die Parametrierschnittstellen CoLa und REST unterstützen die einfache Integration in eine individuelle Anwendungssoftware. Das System-Plug-Konzept mit integriertem Konfigurationsspeicher, Fast-Ethernet mit 100Mbit/s, CAN-Schnittstelle oder bis zu sechs konfigurierbaren I/Os ermöglicht eine kundenspezifische Konnektivität, die eine einfache Integration in die Systemumgebung oder Schnittstellen des Kunden sicherstellt. Im Betrieb stellt der 2D-LiDAR-Sensor umfangreiche Diagnosedaten für das Condition Monitoring bereit
Veränderungen im Vorstand von Sick
News vom 01.06.2023 von Redaktion (allg.)
Die Sick AG hat Veränderungen im Vorstand angekündigt: Markus Vatter, Vorstand Finance & IT bei der Sick AG, wird sein Vorstandsamt nach 17 Jahren spätestens zum Jahreswechsel niederlegen, um sich auf seine Aufgaben in verschiedenen Aufsichtsratsgremien zu konzentrieren. Zugleich teilte das Unternehmen mit, dass Jan-Helmut Eberhardt (Bild) vom Aufsichtsrat in den Vorstand der Sick AG berufen wurde. Eberhardt wird die Vorstandsarbeit im Ressort Finance & IT nahtlos weiterführen.
Markus Vatter trat am 1. Juli 2006 als Vorstand in die Sick AG ein und war zuvor ab 2001 als kaufmännischer Geschäftsführer für die Kavo Dental GmbH tätig. In seiner Amtszeit als Vorstand der Sick AG stärkte der studierte Wirtschaftsingenieur die Internationalisierungsstrategie, baute die IT-Infrastruktur maßgeblich aus und begleitete so die Entwicklung der Sick AG vom Sensorhersteller hin zum Anbieter softwarebasierter Sensorlösungen für die industrielle Automation. Nach mehr als zwei Jahrzehnten in Geschäftsführungs- und Vorstandspositionen hat sich der 56-jährige Markus Vatter dazu entschieden, die nächste berufliche Phase einzuläuten und seine Expertise gänzlich in den Aufsichtsratsgremien mehrerer Technologieunternehmen einzubringen.
Die Aufgaben des Vorstandsressorts Finance & IT wird Markus Vatter an Jan-H. Eberhardt übergeben, der vom Sick-Aufsichtsrat in den Vorstand berufen wurde. Der studierte Ökonom wurde 1980 in Kassel geboren und war seit 2007 in verschiedenen Führungspositionen für das Medizintechnikunternehmen B. Braun tätig, seit 2017 als Group Vice President Corporate Accounting & Controlling.
Sick: Den Warenfluss transparenter gestalten
News vom 10.04.2023 von Redaktion (allg.)
Sick fokussiert sich voll auf intralogistische Anwenderinnen und Anwender und die Herausforderungen, denen sie täglich gegenüberstehen. Im Fokus steht dabei das umfangreiche Portfolio des Unternehmens, mit dem der Warenfluss – vom Warenein- bis zum Warenausgang – transparenter gestaltet werden kann. Darunter ein Track- und Trace-System, Lokalisierungslösungen, Bildverarbeitungssysteme für Kommissionierung und Versand.
Gleichzeitig liefert Sick damit Antworten auf aktuelle gesellschaftliche Trends wie E-Commerce-Boom und Fachkräftemangel, die auch für die Logistikbranche unmittelbar relevant sind.
Zentrales Exponat auf dem Messestand von Sick wird ein Rundlauf-Rollenförderer sein, an dem das Unternehmen Herausforderungen und Lösungen rund um die automatisierte Kommissionierung von Artikeln und Material thematisiert. Das Herzstück bilden zwei Roboter, die mittels unterschiedlicher Kameratechnologien den Griff in die Kiste demonstrieren. Die Objekte werden identifiziert und den Robotern werden plausible Koordinaten zum Greifen übergeben. Ein Miniatur-Visionsensor prüft die Kleinladungsträger mit Hilfe von Deep-Learning-Algorithmen auf Beschädigungen und gewährleistet so einen störungsfreien Prozess. Der neuste kamerabasierte Codeleser, dessen Auflösung und Schärfentiefe um den Faktor 2,5 verbessert wurden, identifiziert die Objekte in den Ladungsträgern. Die dynamische Messung des Behälterfüllstands wird mit einem 3D-Snapshot-Sensor umgesetzt. Die Besucherinnen und Besucher können sich so ein Bild davon machen, wie die vielen smarten Sensor- und Systemlösungen von SICK auch ihre intralogistischen Prozesse transparent, effizient und beherrschbar gestalten können.
Halle 1, Stand F51
Ulrike Kahle-Roth wird neue Vorständin für Supply Chain & Fulfillment bei Sick
News vom 21.12.2022 von Redaktion (allg.)
Ulrike Kahle-Roth (46) übernimmt zum 1. Dezember 2022 das neu geschaffene Vorstandsressort „Supply Chain & Fulfillment“ der Sick AG. Kahle-Roth ist bereits seit 2019 bei Sick beschäftigt. Sie wird die Aktivitäten der Bereiche Procurement, Operations und Fulfillment noch stärker miteinander verzahnen. Dr. Tosja Zywietz hatte sein Ausscheiden aus dem Vorstand nach knapp drei Jahren aus familiären Gründen im September angekündigt.
Das mit dem Start von Kahle-Roth neu definierte Vorstandsressort „Supply Chain & Fulfillment“ wird die Bereiche Procurement, Operations und Fulfillment vereinen. Die Zusammenführung soll sicherstellen, dass trotz der sich global kontinuierlich verändernden Rahmenbedingungen die weltweite Verfügbarkeit der Sick-Produkte genau den Anforderungen der Kunden entspricht. Dafür braucht es, eine optimale funktions- und bereichsübergreifende Zusammenarbeit entlang aller globalen Lieferketten.
„Ich freue mich, dass wir mit Ulrike Kahle-Roth eine fachlich wie international sehr erfahrene Führungspersönlichkeit innerhalb der Sick AG gefunden haben, mit der wir das neue Vorstandsressort besetzen können. Der Aufsichtsrat freut sich auf die Zusammenarbeit und wünscht ihr in ihrer neuen Rolle viel Erfolg“, sagt Dr. Robert Bauer, Aufsichtsratsvorsitzender der Sick AG.
Ulrike Kahle-Roth wurde 1976 in Kehl geboren. Sie hat Betriebswirtschaftslehre (BWL) studiert und hält einen Master of Business Administration (MBA). Nach dem Studium hatte sie verschiedene Funktionen bei The Dow Chemical Company inne, zuletzt als Customer Service Director EMEA. Im Anschluss übernahm sie bei A. Schulman Europe GmbH die Funktion des Senior Director Global Supply Chain. Seit 2019 ist Ulrike Kahle-Roth als Senior Vice President Customer Fulfillment für Sick tätig.
Sick und MVTec vertiefen strategische Partnerschaft
News vom 30.11.2022 von Redaktion (allg.)
Die Unternehmen Sick und MVTec Software GmbH vertiefen ihre strategische Zusammenarbeit. Der entsprechende Vertrag wurde am 9. November 2022 auf der Fachmesse SPS in Nürnberg von Dr. Martin Schenk, Senior Vice President Product Management Sick, und Dr. Olaf Munkelt, Geschäftsführer MVTec Software GmbH, unterzeichnet (Bild). Ab sofort sind die Automatisierungslösungen von Sick auch mit Algorithmen von MVTec Halcon, der Standardsoftware für die industrielle Bildverarbeitung, auf Embedded- und PC-Systemen erhältlich.
Die Integration von MVTec Halcon in das Programmier-ECO-System von Sick liefert die Antwort auf die gestiegenen Anforderungen der Automatisierungsbranche hinsichtlich Flexibilität und Leistungsumfang. „Durch die unternehmensübergreifende Zusammenarbeit können wir Stärken nutzen und unseren Kunden noch schneller Lösungen präsentieren, die mehr Transparenz und Qualität erzeugen. Die strategische Weiterentwicklung unserer Inspector P Serie und Sensor Integration Machine Familie sowie unseres umfangreichen Kameraportfolios erlaubt es uns, noch flexibler auf die Kundenbedürfnisse zu reagieren. Weiterhin können unsere OEMs und Integratoren an den umfangreichen Entwicklungen von HALCON teilhaben. Insbesondere unsere Systeme zur Qualitätskontrolle profitieren von den Möglichkeiten, die Halcon zum Beispiel mit OCR und anderen Bildverarbeitungsalgorithmen bietet“, sagt Dr. Martin Schenk.
Machine Vision erschließt neue Industrien und Anwendungen
Bereits seit dem Jahr 2015 arbeiten Sick und MVTec zusammen. Es ist das erklärte Ziel beider Unternehmen, die technologischen Entwicklungen der Automatisierungsbranche durch das Einbringen der eigenen Stärken gemeinsam weiter voranzutreiben. „Durch die Kombination von klassischen Methoden der Bildverarbeitung und neuen Deep-Learning-Technologien verleiht die industrielle Bildverarbeitung der gesamten Automatisierungsbranche einen technologischen Schub. Dazu tragen auch immer leistungsfähigere Embedded-Systeme bei. Machine Vision wird so mehr und mehr zum Auge der Produktion. Und wir von MVTec liefern die passende Software dazu“, sagt Dr. Munkelt.
Mit Halcon bietet MVTec eine Software, die speziell auf die Bedürfnisse von Industrie-PCs sowie Embedded-Geräte, wie Sensoren, zugeschnitten ist. Dabei ist sichergestellt, dass die Software auf allen Plattformen eine optimale Performance erreicht. Gleichzeitig unterstützt die Software von MVTec alle relevanten Schnittstellen und ermöglicht so innerhalb der Embedded-Geräte eine schnelle Implementierung und maximale Kompatibilität. Anwender haben dadurch mehr Möglichkeiten bei der Auswahl geeigneter Betriebssysteme, Architekturen und Kameramodelle für ihre Lösungen.
Sick und GMR Safety verbessern Arbeitssicherheit in der Logistik
News vom 26.09.2022 von Redaktion (allg.)
Wenn sich zwei Technologieführer zusammentun, können innovative Lösungen zur Verbesserung von Arbeitsprozessen entstehen. So auch geschehen bei dem Erfolgsprodukt „Powerchock“ des kanadischen Herstellers GMR Safety, der Radrückhaltesysteme für Fahrzeuge an der Laderampe entwickelt. Gemeinsam mit dem deutschen Experten für Sensortechnologie, der Sick AG aus Waldkirch, hat das kanadische Unternehmen das langlebige Radrückhaltesystem durch Einsatz von hochpräzisen und robusten Sensoren zu einer wertvollen Investition in die Arbeitssicherheit von Unternehmen gemacht.
Alle „Powerchock“-Radrückhaltesysteme sind für die Erfassung von Sicherheitsrisiken und die Übertragung von Signalen mit Sensoren ausgestattet. Um ein zuverlässiges Sicherheitsniveau zu gewährleisten, sind die Systeme mit der Tor- und bei Bedarf auch mit der Rampensteuerung verbunden. Dabei verlässt sich GMR Safety auf die Sensoren von Sick. Verwendet werden optische, Näherungs- sowie Ultraschall-Sensoren, die an verschiedenen Stellen des „Powerchocks“ verbaut sind, wie zum Beispiel auf der Halteseite des Rückhaltekeils. Wird der Keil richtig vor dem Rad des Fahrzeugs positioniert, ist das Fahrzeug gesichert; die Ampel an der Steuerkonsole, die im Inneren der Halle positioniert ist, erhält ein Signal für grünes Licht – ein international verständliches Zeichen, dass ein Betreten der Rampe für das Verladepersonal sicher ist. Der Sensor registriert, wenn der Radkeil vom Fahrer vorzeitig zurückgezogen wird, und löst das rote Ampelsignal sowie laute Tonsignale am Tor und in der Halle aus, um die Mitarbeiter zu warnen.
Die Sensoren von Sick haben durch ihre hohe Präzision und Erfassungsreichweite überzeugt. Sensoren anderer Anbieter waren laut GMR Safety zum Beispiel nicht in der Lage, den Reifen bei Nässe zu erkennen, da durch die Spiegelungen auf dem Wasser die Erkennung nicht richtig funktionierte. Deswegen habe sich die Tür nicht öffnen lassen und die gesamten Ent- und Beladevorgänge seien steckengeblieben. Das sei bei Sick nie passiert.
Der gemeinsame Fokus auf die Sicherheit der Mitarbeitenden und die langfristige Ausrichtung der Geschäftsaktivitäten eint Sick und GMR Safety. Das Ergebnis sind Produkte, die nicht nur die Arbeitssicherheit erhöhen, sondern auch den Kunden der beiden Anbieter helfen, als zukunftsorientierte, moderne Arbeitgeber wahrgenommen zu werden.
Sewio und Sick verkünden Partnerschaft, um Echtzeitverfolgung mittels UWB voranzutreiben
News vom 01.04.2022 von Redaktion (allg.)
Der Sensorhersteller Sick erweitert sein Lokalisierungsportfolio und holt sich Unterstützung vom Tschechischen Unternehmen Sewio. Das Unternehmen stellt sein umfangreiches Technologie-Know-how im Bereich Ultrabreitband (UWB) zur Verfügung. Damit bietet Sick seinen Kunden heute schon ein Komplettlösungsangebot für die Indoor-Lokalisierung im Bereich Track & Trace in nicht- oder halbautomatisierten Bereichen.
In Produktionshallen und Warenlager spricht ein hektisches Treiben für Erfolg. Noch mehr Erfolg verspricht es, wenn in Echtzeit bekannt ist, wo sich Produkte, Werkzeuge oder autonome Fahrzeuge aufhalten. Trackinglösungen, basierend auf der UWB-Technologie, erlauben eine genauere Verfolgbarkeit als konventionelle Verfahren dies bisher ermöglicht haben. Einerseits sind sie präziser, andererseits flexibler. „Unternehmer, die indes auch von den Möglichkeiten der Indoor-Lokalisierung im Rahmen der Industrie 4.0 profitieren wollen, kommen nicht mehr an UWB-basierten Tracking-Lösungen vorbei“, erklärt Roland Avar, Head of Product Management Localization bei Sick.
Um das Wachstum im Bereich der Indoor-Lokalisierung zu beschleunigen, gibt Sick jetzt die strategische Partnerschaft mit dem UWB-Spezialisten Sewio bekannt. Das aus Tschechien stammende Unternehmen verfügt einerseits über ein umfangreiches marktspezifisches Know-how für die UWB-Technologie und andererseits über ein breites UWB-basiertes Portfolio. Vor allem die zur Lokalisierung notwendige Hardware, wie Anchors oder Tags von Sewio, ergänzt das Lösungsangebot von Sick ideal. „Wir haben Sewio als starkes Unternehmen im Bereich Forschung und Entwicklung kennen gelernt. Aus der bestehenden Partnerschaft können wir unseren Kunden sehr schnell eine Komplett-Lösung anbieten, die eine vollständige Digitalisierung des Materialflusses ermöglicht. UWB ist die ideale Technologie, um die Lücke für die Echtzeit-Ortung von Industrieanlagen zu schließen“, beschreibt Roland Avar den Nutzen der Zusammenarbeit. „Außerdem sehen wir Anknüpfungspunkte, um Zukunftsthemen wie Asset Tracking oder Asset Monitoring zu entwickeln und so die Supply Chain zu digitalisieren“, so Avar weiter.
„Sick bringt profunde Expertise in der Digitalisierung der Lieferkette mit und liefert Kunden auf der ganzen Welt Komplettlösungen mit professionellem Support. Mit unserem Know-how in der UWB-gestützten RTLS-Technologie sind wir zuversichtlich, dass diese Partnerschaft uns in die Lage versetzen wird, komplexe Industrielösungen zu liefern und die Effizienz und Sicherheit von Smart-Factory-Abläufen weiter voranzutreiben", erklärt Milan Simek, CEO und Mitgründer von Sewio.
Sensorbasierte Komplettlösung Indoor-Lokalisierung
Sick hat sich zum Ziel gesetzt ein Komplettlösungsangebot für die Indoor-Lokalisierung im Bereich Track & Trace in nicht- oder halbautomatisierten Bereichen zu schaffen und Kunden damit bei der Digitalisierung ihrer Supply Chain zu unterstützen. Mit dem Tag-LOC-System hatte Sick bereits 2019 eine Lösung entwickelt, die in Echtzeit Positionsdaten von Assets wie Fahrzeugen, Werkstücken, Materialien erfasst. Die Software „Asset Analytics“ analysiert diese Daten, um so beispielsweise Vollständigkeitsüberprüfungen auf Kommissionierflächen automatisiert durchführen zu können.
Im Dezember 2021 gab Sick die Integration des kroatischen IT-Unternehmens Mobilisis in die Sick AG bekannt. Mit dem Erwerb macht Sick Lokalisierungslösungen von Waren und Gütern mittels GPS außerhalb von Hallen verfügbar. Darüber hinaus steht dem Sensorhersteller so auch Bluetooth Low Energy (BLE-)Technologie zur Verfügung, mit der die Lücke zwischen RFID und UWB für Innenanwendungen in der Industrie geschlossen werden kann.
Die Ultrabreitband-Technologie (auch Ultra-wideband; UWB)
Ultrabreitband ist eine Technologie, mit der Daten über eine große Bandbreite (>500 MHz) per Funk übertragen werden können. UWB arbeitet mit der sogenannten Time of Flight (ToF) des Signals (und nicht mit RSSI (Received Signal Strength Indication)). Dadurch misst die Technologie viel präziser und macht sehr genaue Entfernungsmessungen möglich – selbst bei sich schnell bewegenden Personen und Objekten. UWB funktioniert auch hervorragend in Industriegebieten, in denen viel Metall vorhanden ist. Dank der Übertragung der Daten können bestehende Prozesse mit digitalen Services verbunden, noch transparenter gestaltet werden und so im Kontext der Industrie 4.0 nutzbar gemacht werden.
Generationswechsel in Vorstand und Aufsichtsrat der Sick AG
News vom 21.05.2021 von Redaktion (allg.)
Die Sick AG verabschiedet am 30. September 2021 nach 20 Jahren ihren langjährigen Vorstandsvorsitzenden Dr. Robert Bauer (links im Bild). Für Mai 2022 ist sein Wechsel an die Spitze des Aufsichtsrats der Sick AG geplant, um die Nachfolge des ausscheidenden langjährigen Aufsichtsratsvorsitzenden, Klaus M. Bukenberger, zu übernehmen. Dr. Mats Gökstorp (Mitte), verantwortlich für Products & Marketing, folgt ihm zum 1. Oktober 2021 als Vorstandsvorsitzender nach. Zeitgleich wird Dr. Niels Syassen (rechts im Bild) in den Vorstand der Sick AG berufen und übernimmt von Dr. Bauer die Verantwortung für das Ressort Technology & Digitalization.
Dr. Mats Gökstorp verantwortet seit 1. Januar 2021 das Vorstandsressort Products & Marketing. Der studierte Informatiker und Ingenieur trat 2003 mit der Übernahme von SICK IVP in das Unternehmen ein. Als Mitglied der Geschäftsleitung war der gebürtige Schwede seit 2007 verantwortlich für Visionprodukte und später für Vertriebsprozesse im Konzern, bevor er am 1. Mai 2013 zum Vorstand für Sales & Service berufen wurde. In den letzten Jahren hat er die globale Ausrichtung der Vertriebsstrukturen verantwortet und damit wichtige Grundlagen für das anhaltende weltweite Wachstum des SICK-Konzerns gelegt.
Dr. Niels Syassen verantwortet seit 2018 als Mitglied der Geschäftsleitung der SICK AG die Innovationen für Gas- und Partikelanalyselösungen. Bevor er 2017 für SICK tätig wurde, war er in verschiedenen Leitungsfunktionen in der Produktentwicklung bei Bosch im Bereich Automotive Electronics und bei Dräger Safety im Bereich der industriellen Gasmesstechnik tätig. Er studierte Physik mit Schwerpunkt Laser, Optik und Halbleiter an der TU München und am Imperial College in London. 2008 promovierte er am Max-Planck-Institut für Quantenoptik.
Dr. Robert Bauer trat 1994 als Geschäftsbereichsleiter Forschung und Entwicklung Automatisierungstechnik in das Unternehmen ein. Ab 1998 zeichnete er in der Geschäftsleitung gesamtverantwortlich für Forschung und Entwicklung. Am 1. Januar 2000 wurde er in den Vorstand berufen und übernahm am 1. Oktober 2006 den Vorstandsvorsitz. Auf Wunsch der Eigentümerfamilie soll er im Mai 2022 auf Klaus M. Bukenberger als Aufsichtsratsvorsitzender der Sick AG folgen. Klaus M. Bukenberger ist seit 2002 Mitglied und seit 2005 Vorsitzender des Aufsichtsrats der Sick AG. Im Zuge des Generationswechsels im Aufsichtsrat wird er sich nach 20-jähriger Tätigkeit nicht wieder für die turnusmäßige Aufsichtsratswahl im Mai 2022 zur Wahl stellen.
Sick launcht solid-state Sicherheitslösung für spurgeführte Kleinstfahrzeuge
News vom 20.05.2021 von Redaktion (allg.)
Der Mehrstrahlscanner „Scangrid2“ von Sick nutzt die neue und eigenentwickelte solid-state „Lidar“-Technologie, um die Produktivität vor allem bei kleinen fahrerlosen und spurgeführten Transportfahrzeugen, sogenannten Automated Guided Carts (AGCs) zu erhöhen. Zertifiziert als Typ 2/SIL1-Sicherheitssensor nach der IEC 61496-3 kann „Scangrid2“ Gefahrenbereiche bis Performance Level c absichern und zur Kollisionsvermeidung eingesetzt werden. App und Klonfunktion ermöglichen zusätzlich eine schnelle Inbetriebnahme der Sensorlösung.
„Wir wollen besonders Herstellern kleiner fahrerlosen und spurgeführten AGCs eine wirtschaftliche Sicherheitslösung bieten, mit der sie die Produktivität ihrer Applikationen steigern können. Konkret bedeutet dies, die Geschwindigkeit oder Zuladung der Fahrzeuge zu erhöhen oder mechanische Barrieren, wie etwa Zäune, eliminieren zu können“, erklärt Marco Faller, strategischer Produktmanager bei der Sick AG.
Nach Angaben von Sick erkennt „Scangrid2“ im frei konfigurierbaren Schutzfeldbereich verschiedene Objektgrößen sicher, kann mehrere Felder auswerten und konfigurierte Überwachungsfälle ausführen. Über den sicheren Arbeitsbereich hinaus kann ein Warnfeldbereich von bis zu vier Metern für nicht-sicherheitsgerichtete Aktionen genutzt werden. Die solid-state „Lidar“-Technologie basiert auf dem Prinzip der Lichtlaufzeitmessung und verzichtet ganz auf bewegliche Teile. Reine Halbleiterelemente in Verbindung mit Optikmodulen werden stattdessen genutzt, um über eine geometrische Anordnung ein Schutzfeld von 150 Grad aufzuspannen. Innerhalb des definierten Schutzfeldbereichs kann „Scangrid2“ im Kontext von Sicherheitsanwendungen als Typ2-Klassifizierung Performancelevel c Applikationen lösen.
Sick und Microsoft kombinieren ihre Stärken in der 3DToF-Technologie
News vom 07.10.2020 von Redaktion (allg.)
Die Sick AG gibt bekannt, dass sie gemeinsam mit der Microsoft Corp. (Microsoft) die Entwicklung kommerzieller industrieller 3D-Kameras und verwandter Lösungen vorantreibt. Diese sind mit einem Microsoft-Ökosystem kompatibel, das auf den Plattformen Microsoft Depth, Intelligent Cloud und Intelligent Edge aufbaut. Ausgewählte Kunden testen bereits Sick-Kameras in denen die Microsoft 3DToF-Technologie integriert ist.
Die 3DToF-Kamera „Visionary-T Mini“ von Sick wird voraussichtlich Anfang 2021 für industrielle Anwendungen erhältlich sein; Prototypen sind bereits jetzt verfügbar. Die „Visionary-T Mini“ beinhaltet eine weitere Variante der 3DToF-Technologie von Microsoft mit einer dynamischen Bandbreite und einer Auflösung von etwa 510 x 420 Pixel. Die Kamera bietet damit im Vergleich zum „Azure Kinect DK“ eine höhere Performance, eine fortschrittliche Datenverarbeitung direkt auf der Kamera sowie folgende Erweiterungen: 24/7-Verfügbarkeit, industrielle Schnittstellen, eine verbesserte Auflösung mit schärferen Tiefenbildern und verbesserte Tiefenqualität.
Über die 3DToF-Technologie
3DToF ist die Messung der Laufzeit eines Lichtsignals zwischen der Kamera und der Zielszene gleichzeitig für jeden Bildpunkt. Sobald die Ankunftszeit oder die Phasenverschiebung des reflektierten Lichts bekannt ist, kann die Entfernung zum Objekt bestimmt und ein Abstandsbild erstellt werden. Die 3D-Snapshot-Technologie kann mit der Lichtlaufzeitmessung sogar unbewegte Szenen dreidimensional erfassen, ohne dass Aktoren oder mechanische Teile innerhalb der Kamera bewegt werden müssen.
Die Sick AG verstärkt Vorstand
News vom 16.01.2020 von Redaktion (allg.)
Die Sick AG hat zum 1. Januar 2020 ihren Vorstand erweitert und berief Dr. Tosja Zywietz (48) für das Ressort „Operations“ in den Vorstand des Sensorherstellers. In dem neu geschaffenen Ressort werden die produktionsrelevanten Funktionen einschließlich Einkauf und Qualität auf Vorstandsebene zusammengefasst.
Tosja Zywietz war seit 2009 in verantwortlichen Positionen beim bayerischen Technologieunternehmen Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG tätig, zuletzt in der Funktion des Vorsitzenden der Geschäftsleitung. Bei Sick wird er den bestehenden Vorstandskreis unter dem Vorsitz von Dr. Robert Bauer verstärken und für das operative Geschäft des Unternehmens verantwortlich zeichnen. Mit der Verzahnung von Einkauf, Produktion und Qualität in einem Ressort sollen künftig eine noch direktere Kundenorientierung erreicht und Marktentwicklungen schneller begegnet werden.
Sick setzt Wachstum weiter fort
News vom 02.05.2019 von Redaktion (allg.)
Im Geschäftsjahr 2018 hat sich die Sick AG weiter positiv entwickelt und ein überdurchschnittliches Umsatzwachstum, gemessen an der Wachstumsrate der deutschen Maschinenbauindustrie, erzielt.
Der Auftragseingang übertraf den Wert des Vorjahres um 10,3 Prozent. Auch beim Konzernumsatz wurde der Wert des Vorjahres mit 1.636,8 Millionen Euro um 8,3 Prozent übertroffen. Das EBIT blieb mit 7,2 Prozent unter Berücksichtigung der geplanten massiven Erhöhung der Innovationsausgaben auf nun 11,8 Prozent des Umsatzes auf hohem Niveau. Damit wurde die zu Beginn des Jahres prognostizierte Entwicklung erreicht. Im Heimatmarkt Deutschland wuchs der Umsatz um 1,3 Prozent gegenüber dem Vorjahr. Die Vertriebsregion Europa, Naher Osten und Afrika (EMEA) erreichte ein Umsatzplus von 8,5 Prozent. Besonders starke Wachstumsimpulse kamen im Geschäftsjahr 2018 aus allen skandinavischen Ländern. Hier wurde insbesondere in der Transportlogistik und in der Prozessautomation ein Wachstum erzielt. Das Umsatzwachstum in Nord-, Mittel- und Südamerika betrug 10,1 Prozent. Wesentlicher Treiber des Wachstums war die gestiegene Kundennachfrage aus den USA. In der Region Asien-Pazifik aus, blieb das Umsatzplus mit einem Zuwachs von 12,9 Prozent auch 2018 zweistellig. Der Umsatz konnte ebenfalls in Japan, Singapur und Taiwan gesteigert werden.
Mitarbeiter und weitere Wachstumschancen
Im vergangenen Geschäftsjahr hat sich auch die Beschäftigtenzahl weltweit um 928 neue Mitarbeiter erhöht. Am Jahresende 2018 beschäftigte der Sick-Konzern insgesamt 9.737 Mitarbeiter. Insbesondere in den operativen Produktionsbereichen sowie in F&E, Vertrieb und Service wurden neue Mitarbeiter eingestellt. Enthalten sind in dem Aufbau auch die Mitarbeiter für die Start-up-Initiativen.
Der Ausblick auf das Geschäftsjahr 2019 falle insgesamt verhalten aus. Das globale Wirtschaftswachstum werde derzeit laufend nach unten korrigiert. Die Risiken für die globale Konjunktur hätten erheblich zugenommen und würden die Unsicherheit der Prognose erhöhen. Aufgrund der breiten Branchenpräsenz und des innovativen Produkt- und Leistungsportfolios sei der Sick-Konzern jedoch aussichtsreich positioniert, um von den zunehmenden Anforderungen – gerade im Kontext von Digitalisierung und Industrie 4.0 – weiter zu profitieren. Besonders die positive Auftragslage bei Lösungen zur Schiffsemissionsmessung und bei Systemen für die Logistik soll in 2019 das angestrebte Wachstum unterstützen.
Sick weiht neue Produktionshalle in Reute ein
News vom 17.03.2015 von Redaktion (allg.)
Die Sick AG hat eine neue Produktionshalle eingeweiht und verlegt verschiedene Produktionsabteilungen von Waldkirch nach Reute. Die Halle hat eine Fläche von rd. 8500 m2. Das Investitionsvolumen beträgt rd. 18 Mio. €. In der knapp 100 m langen und 80 m breiten Halle arbeiten verschiedene, bisher in Waldkirch und Freiburg-Hochdorf angesiedelte Produktionsbereiche des Herstellers von Industriesensoren. Das Werk Reute ist mit 700 Mitarbeitern nach dem Hauptsitz in Waldkirch der zweitgrößte Standort der Sick AG.
Neue Vorstandsstruktur bei Sick
News vom 02.04.2013 von Redaktion (allg.)
Zum 1. Mai 2013 passt die Sick AG die Vorstandsressorts an die neuen Organisationsstrukturen des Konzerns an. Markus Paschmann, Vorstand für das Segment Fabrikautomation und Marketing, verlässt das Unternehmen auf eigenen Wunsch. Er hat seit 2006 für Sick die strategische Ausrichtung auf Kundensegmente mit entwickelt. Als neues Mitglied beruft der Aufsichtsrat Dr. Mats Gökstorp zum Vorstand. Der 48-jährige Schwede übernimmt das Ressort „Sales & Service“ und vertritt damit die Interessen des Vertriebs auf Vorstandsebene.
Er bringt umfangreiche Erfahrung im Vertrieb und bei der Führung von internationalen Teams mit. Gökstorp ist bereits seit 2007 Mitglied der Geschäftsleitung der Sick AG und verantwortete dort die globalen Vertriebsprozesse im Konzern.
Die weitere Ressortverteilung im Vorstand ist wie folgt: Der Vorstandsvorsitzende, Dr. Robert Bauer, verantwortet die Bereiche Produkte, Technologie, Forschung und Entwicklung sowie Qualität. Reinhard Bösl übernimmt mit dem Ressort „Systems & Industries“ die Verantwortung für alle drei Segmente Fabrik-, Logistik- und Prozessautomation sowie für den Systembau. Die Vorstandsbereiche von Markus Vatter (Finance, Controlling und IT) und Dr. Martin Krämer (Human Resources, Procurement, Recht und Compliance) wurden bereits im vergangenen Jahr an die aktuelle Entwicklung des Konzerns angepasst und bleiben unverändert. Mit der neuen Struktur im Vorstand trägt der Sick-Konzern der steigenden Komplexität im internationalen Geschäft Rechnung.
Branchenverzeichnis
