3D-Vollständigkeitskontrolle für die Verpackungstechnik und Logistik mit dem Sensor „MIDS“

Fehlende Artikel in Gebinden wie Kartons, Kisten oder Paletten führen zu Reklamationen oder gar Rückrufaktionen und können zu Image- und Vertrauensverlust führen. Der „MIDS“ (Missing Item Detection Sensor) von Sick, der mit 3D-Time-of-Flight-Technologie und einer intuitiven Software ausgestattet ist, schafft Abhilfe. Die flexible und messgenaue Lösung ist bei hohen Geschwindigkeiten, kleinen Produktgrößen sowie anspruchsvollen Materialien und Oberflächen in der Lage, eine zuverlässige automatisierte Vollständigkeitskontrolle zu gewährleisten.

Der „MIDS“ von Sick mit 3D-Time-of-Flight-Technologie und intuitiver Vision-Software als Option ist eine flexible und messgenaue Lösung für die Vollständigkeitskontrolle. (Bildquelle: Sick)
Der „MIDS“ von Sick mit 3D-Time-of-Flight-Technologie und intuitiver Vision-Software als Option ist eine flexible und messgenaue Lösung für die Vollständigkeitskontrolle. (Bildquelle: Sick)

Schneller Anlagendurchsatz, hohe Produkt- und Behältervielfalt, Verpackungsmaterialien mit unterschiedlichen Farb-, Remissions- und Glanzeigenschaften, besondere Produktionsumgebungen, Flexibilität bei der OT- und IT-Integration – an Systeme zur automatisierten Vollständigkeitskontrolle werden hohe Anforderungen gestellt. Nach Angaben von Sick werden diese vom „MIDS“ zuverlässig beherrscht. Der 3D-Time-of-Flight-Sensor ist mit Abmessungen von nur 80 x 70 x 77 Millimetern sehr kompakt und dadurch platzsparend integrierbar. Dank Schutzart IP65 oder IP67 und dem spezifizierten Temperaturbereich von -10 Grad Celsius bis +50 Grad Celsius eignet sich der „MIDS“ auch für anspruchsvolle industrielle Einsatzumgebungen. Das Sensor-Setup, die Messdatenverarbeitung und die intuitive Erstellung der individuellen von KI-Anwendung erfolgen direkt im Gerät. Für die anlagentechnische Integration steht eine industrielle Gigabit-Ethernet-Schnittstelle zur Verfügung, über die die Ergebnisse der Prüfung in Echtzeit übertragen werden können.

Detektionssicher und messgenau dank hochauflösender 3D-Time-of-Flight-Messung

Der „MIDS“ nutzt als Sensorplattform den kompakten 3D-Snapshot-Sensor „Visionary-T Mini“, der Abstands- und Größeninformationen von Objekten durch 3D-Time-of-Flight (3D-Lichtlaufzeitmessung) ermittelt – mit einer Auflösung von 512 x 424 Pixel und einer High-Speed-Bildfrequenz von bis zu 30 Herz. Die hohe Sensorauflösung und die Snapshot Technologie erlauben es, auch kleine Produkte in großer Stückzahl, wie zum Bespiel medizinische Ampullen in einem Blister, laut Sick, zuverlässig zu erkennen.

Mit seiner lichtstarken Beleuchtung und dem hochempfindlichen Empfänger erreicht der „MIDS“ gleichzeitig eine große Schärfentiefe und eine hohe Fremdlichtunempfindlichkeit. Dadurch liefert der Inspektionssensor auch bei optisch anspruchsvollen Behältermaterialien wie Karton, Kunststoff, Metall oder Glas sehr gute Detektionsergebnisse. Dies gilt laut Sick auch für unterschiedliche Farben, Strukturen und Texturen – denn dunkle wie auch helle oder glänzende Materialoberflächen werden gleichermaßenzuverlässig erfasst. Auch in lichtschwachen Umgebungen erreicht der „MIDS“ durch die aktive Beleuchtung eine hohe Tiefengenauigkeit und Detektionssicherheit.

Dank automatischer Positionserkennung jedes Gebinde komplett im Blick

Im Betrieb des MIDS ermöglicht es ein spezielles Tool zur automatischen Positionserkennung, Verpackungen verschiedener Größe sowie deren Position und Ausrichtung zu erfassen. Dadurch kann der Sensor auch bei Lagetoleranzen den Inhalt an allen Positionen innerhalb von Verpackungen oder Behältern überprüfen. So werden fehlerhafte Gebinde vorab ausgeschleust, um eine Stapelbarkeit der Produkte und deren Vollständigkeit zu gewährleisten.

Setup, Messdatenverarbeitung und KI-Anwendung direkt im Sensor

Anwendende können verschiedene Aufgaben der Vollständigkeitskontrolle selbst auf einfache Weise einrichten. Hierbei unterstützt sie ein intuitiver Setup-Workflow, der nicht nur das schnelle Einlernen neuer Prüfaufgaben gewährleistet, sondern auch die nötige Flexibilität bietet, um Lösungen individuell beispielsweise an unterschiedliche Produktgrößen, -formen und Verpackungsmaterialien anzupassen. Die Messdaten werden noch im Sensor selbst durch die Sensor-App „Sick Nova“ ausgewertet. Als Bildverarbeitungsplattform mit intuitivem UX-Design zur Konfiguration individueller 2D- und 3D-Visionlösungen ermöglicht es „Sick Nova“, auch Vision-Neulingen und Einsteigern, anspruchsvolle Anwendungen der Vollständigkeitskontrolle auf einfache Weise umzusetzen. Selbst KI-unterstützte Deep-Learning-Anwendungen lassen sich mit „Nova 2D“ dank der einfachen Bedienoberfläche ohne Expertenwissen als spezifische Lösungen für besondere Anforderungen bei der Vollständigkeitskontrolle erstellen.

Breites Einsatzspektrum in der Verpackungstechnik und Logistik

Eingesetzt werden kann der MIDS in der Lebensmittelindustrie zur Prüfung der korrekten und vollständigen Befüllung von Primärverpackungen wie beispielsweise von Tiefziehformteilen oder Schachteln – ebenso wie von Sekundär- oder Tertiärverpackungen vor der Auslieferung. Bei der Getränkeabfüllung in Flaschen, Dosen oder Kartonverpackungen stellt der Sensor sicher, dass Transport- und Regalgebinde wie Kästen oder Trays vollständig und korrekt befüllt sind. Durch die Überprüfung von Blistern und Arzneimittelverpackungen auf die richtige Menge und Art der Medikamente gewährleistet der MIDS in der Pharmaindustrie neben einer korrekten Abgabemenge in der Apotheke insbesondere auch die Rückverfolgbarkeit von Medikamenten entlang der Produktions- und Logistikkette.

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