Durch Temperaturschwankungen kann Über- bzw. Unterdruck in einem Elektronikgehäuse entstehen. Druckunterschiede belasten die Bauteile und ihre Komponenten stark und können Schäden verursachen, die zur Zerstörung der Elektronik führen. Ein Druckausgleichselement reguliert diesen Druck durch seine Membran und schützt gleichzeitig vor äußeren Einflüssen wie Wasser oder Staub. In vielen Fällen ist neben dem Schutz des Gehäuses auch eine Kennzeichnung erforderlich. Die getrennten Produkte und Prozessschritte für Druckausgleich und Kennzeichnung verlangsamen allerdings den Produktionsprozess und führen zu einer erhöhten Fehlerrate.
Für das Sensorgehäuse eines fahrerlosen Transportsystems (FTF) hat die Sick AG nach einer Lösung zur Belüftung und Kennzeichnung gesucht und sich für ein Typenschild mit integriertem Druckausgleichselement von Schreiner Protech entschieden. Gordon Bickel, Entwicklungsingenieur bei SICK, erklärt: „Die Verarbeitung von Druckausgleichselement und Typenschild in einem Arbeitsgang spart Prozesszeiten und reduziert so signifikant die Prozesskosten. Außerdem ist die Lösung sehr platzsparend, da Kennzeichnung und Belüftung nicht nebeneinander angebracht werden müssen. Durch das Abscannen des 2D-Codes im letzten Arbeitsschritt wird gleichzeitig sichergestellt, dass auch die Membran verbaut wurde.“ Weitere Vorteile seien der geringere Qualifizierungsaufwand, da nur ein Produkt auf dem Gehäuse aufgebracht wird. Außerdem kann die Beschriftung individuell beim Kunden vor Ort erfolgen und das Format den Kundenbedürfnissen angepasst werden. Das Label erfüllt die Schutzklasse IP 67 (Schutz gegen Fremdkörper, Wasser und Berühren).